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RALU®PLATE 2887

Streuungsverbesserer und Einebner für das saure Kupferbad
 
RALU®PLATE 2887 ist die wässrige Lösung eine vernetzten Polyamids mit Aminfunktionen. Im sauren Kupferbad verbessert es die Abscheidung in den niedrigen Stromdichte und die Einebnung. RALU®PLATE 2887 wird hauptsächlich in sauren Kupferbädern für die Elektronik eingesetzt, findet aber auch in sauren Kupferbäder für dekorative Zwecke seinen Einsatz. Hauptsächlich kombiniert wird das Produkt mit Polyethern, nicht ionisches Tenside und Schwefelverbindungen.  

CAS NUMMER

-

CHEMISCHE BEZEICHNUNG
Vernetztes Polyamid mit Aminfunktionen
SUMMENFORMEL
polymer
SYNONYM
Aminisches Polymer
MOLEKULARGEWICHT
polymer

Für weitere Informationen:


Alexander Pandolfi

Telefon: +49 621 5618 393
Telefax: +49 621 5618 661
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